激光精密加工设备
DirectLaser S2 激光精密切割设备
无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；
热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；
yaboapp手机下载特点
直接数据驱动
直接数据驱动，立即生产，yaboapp手机下载快速导入
自动化程度高
配备输送料器，随时入线，自动化程度高
激光替代模具
激光替代模具，避免失真，突破机械极限
无接触加工
物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰
精确激光控制
精确激光控制，定深定量，微米量级极致结构
yaboapp手机下载参数
技术参数 | DirectLaser S2 |
最大加工区域 | 350mm × 300mm |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
数据处理软件 | CircuitCAM 7 Laser |
设备驱动软件 | DreamCreaTor 3 |
自动上下料系统 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | 选配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
设备尺寸（W x H x D) | 2,133mm x 1,368mm x 1,406mm |
设备重量 | 约700kg |
电源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
